Pavimentos de Hormigón
Taller de Diseño Estructural

Instructor:
Ing. Diego Calo (ICPA)
Fecha: 13 y 14 de noviembre de 2019
Horarios: 9:30 a 12:00 h y 13:30 a 17:00 h
Lugar: Auditorio ICPA (San Martín 1137, 1° Subsuelo – CABA) 
Organiza: ICPA 

Instructores:
Ing. Diego Calo (ICPA)

PROGRAMA

Módulo 1. Introducción al diseño de pavimentos de hormigón

Comportamiento de pavimentos rígidos

Componentes básicos del sistema

Tensiones y deformaciones por cargas de tránsito y ambientales


Módulo 2. Análisis de variables de entrada

Factores claves de diseño estructural

Suelos de subrasante. Caracterización y control de homogeneidad

Bases y subbases

Mecanismos de transferencia de carga

Recomendaciones de diseño


Módulo 3. Dimensionamiento de espesores por PCA’84

Metodologías de diseño y verificación

Procedimiento de diseño por PCA’84

Análisis de variables de entrada

Resultados y análisis de sensibilidad

Ejemplos de aplicación


Módulo 4. Dimensionamiento de espesores por ACPA StreetPave

Principios de verificación

Metodología ACPA StreetPave

Análisis de variables de entrada

Resultados y análisis de sensibilidad

Ejemplos de aplicación


Módulo 5. Dimensionamiento de espesores por AASHTO 93

Principios de verificación

Metodología AASHTO 93

Análisis de variables de entrada

Resultados y análisis de sensibilidad

Ejemplos de aplicación


Módulo 6. Diseño de juntas

Tipos de juntas y funciones

Pautas para determinar la ubicación y separación entre juntas

Aspectos de diseño y constructivos

Recomendaciones generales


Módulo 7. Intersecciones y transiciones

Análisis estructural de intersecciones y rotondas

Distribución de juntas en Intersecciones

Tránsiciones entre pavimentos

Estructuras fijas

Ejemplos de resolución


Módulo 8. Resumen general

Síntesis del curso

Discusión y consultas

Evaluación y entrega de certificados


Actividad Arancelada:

Arancel básico $ 4.000
Socios ICPA $ 3.400*

Modalidad:
Presencial. 

Por consultas, por favor dirigirse al Área Comunicaciones de ICPA. Tel: (011) 4576-7828 o [email protected]